Die Verlagerung der Fertigung auf mehrere Partner reduziert für Google Produktions- und Kapazitätsrisiken. Alphabet verteilt die Herstellung seiner nächsten TPU-Generation demnach auf TSMC und Samsung. Die unter dem Codenamen Icefish laufende TPU10-Serie ist für eine Massenproduktion 2028 geplant, wobei TSMC weiterhin das Hauptrechenwerk fertigen soll. Samsung soll das sogenannte Memory-I/O-Die herstellen, das Prozessor und Hochgeschwindigkeitsspeicher verbindet. Die Aufteilung soll Googles Abhängigkeit von einem einzelnen Foundry reduzieren und Engpässe bei Packaging-Technologien sowie Kapazitäten entschärfen.

Die Aufteilung der Fertigung bedeutet eine breitere Lieferkette für Googles KI-Hardware, weil TSMC und Samsung die Herstellung der TPU10/Icefish-Generation übernehmen sollen. Branchenkreise berichten, dass das Projekt unter dem Codenamen Icefish läuft und für 2028 die Massenproduktion vorgesehen ist, mit einem Mix aus spezialisierten Herstellern, der die Risiken auf mehrere Hände verteilt.

TSMC bleibt demnach für das Hauptrechenwerk zuständig, das in einem 1,4-Nanometer-Verfahren gefertigt werden soll, während Samsung für das Memory-I/O-Die vorgesehen ist, eine Komponente, die die Recheneinheit mit schnellem Speicher verbindet. Interne Angaben, die in der Berichterstattung zitiert werden, setzen Googles hausinterne TPUs in Beziehung zu Nvidias H100 und heben zugleich deutlich niedrigere Betriebskosten hervor. Zudem plant Google, HBM4-Technologie für die Speicheranbindung einzusetzen.

Für Samsung wäre die Mitfertigung der TPU10-Serie ein strategischer Erfolg. Der Konzern hatte im Chipgeschäft wiederholt Verlustphasen, konnte sich aber zuletzt Aufträge von Tesla und Nvidia sichern. Die Übernahme des Memory-I/O-Die würde Samsungs Position in hochintegrierten Packaging- und Speicherlösungen stärken und die Rolle des Unternehmens als Alternative zu TSMC beleben.

Für TSMC bleibt der Auftrag bedeutsam, weil das Unternehmen das Hauptrechenwerk in einem führenden Herstellungsverfahren fertigt.

Mastheads

Google nutzt die Aufteilung offenbar, um die Abhängigkeit von einem einzigen Auftragsfertiger zu verringern. Konkret sollen Engpässe bei Packaging-Technologien und bei Kapazitäten entschärft werden, indem unterschiedliche Fertigungsschritte auf spezialisierte Partner verteilt werden.

Das Memory-I/O-Die ist ein Beispiel für eine Arbeitsteilung, die Packaging-Komplexität und Lieferkettenlasten reduziert, während das Hauptrechenwerk weiterhin in einem Spitzenprozess hergestellt wird.

Die interne Leistungsbewertung der TPUs, wie sie in Berichten zitiert wird, stellt die Google-Chips in Relation zu bestehenden Beschleunigern und betont geringere Betriebskosten. Das legt nahe, dass Googles Strategie nicht nur risikotechnisch ist, sondern auch wirtschaftlich: Effizientere Rechenzyklen und niedrigere Betriebskosten sind unmittelbar relevant für Cloud- und KI-Betriebskosten, vor allem für Grosskunden und Googles eigene Rechenzentren.

Gleichzeitig ist die geplante Aufteilung ein Indikator für den zunehmenden Wettbewerb im Foundry-Markt. TSMC bleibt der dominante Anbieter für Highend-Prozesse, doch Samsung investiert massiv in KI-Halbleiter und Packaging-Integration. Aus Sicht der Industrie steht mehr als ein einzelner Auftrag auf dem Spiel: Es geht um technologische Führerschaft und um die Fähigkeit, an der Spitze der komplexen Supply Chain für KI-Chips zu bleiben.

Neben der Produktionsseite meldet Alphabet auch Produktänderungen bei einer Tochtergesellschaft: Waymo hat ein Treueprogramm namens Waymo Premier angekündigt, das regelmässigen Nutzern Vorteile bieten soll, darunter verkürzte Wartezeiten, 10 Prozent Cashback auf Fahrpreise und mehrfach kostenlose Stornierungen. Konkrete Rollout-Daten oder Preisstufen für das Programm wurden bislang nicht detailliert genannt.

Parallel zu diesen Unternehmensentscheidungen hat sich die rechtliche Grundlage für weite Teile der US-Auslandsüberwachung verändert. Section 702 des FISA-Gesetzes lief am Freitag aus, nachdem das Repräsentantenhaus eine Verlängerung nicht genehmigte. Führende republikanische Abgeordnete wiesen darauf hin, dass der Präsident per Erlass Geheimdienste anweisen könnte, Überwachungsoperationen faktisch fortzuführen, obwohl die formale gesetzliche Ermächtigung entfällt. Damit steht die Praxis von Sammlung und Auswertung von Auslandskommunikation in einem Spannungsfeld zwischen abgelaufener gesetzlicher Basis und möglichen Exekutivanordnungen.

Diese rechtliche Entwicklung berührt die gleiche geopolitische und sicherheitspolitische Infrastruktur, die auch für den Halbleitermarkt eine Rolle spielt. Lieferketten, Know-how und Exportkontrollen sind miteinander verknüpft, und Entscheidungen über Fertigungspartner haben nicht nur wirtschaftliche, sondern auch sicherheitspolitische Implikationen.

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Die nächste datierte Etappe ist die für 2028 angesetzte Massenproduktion der TPU10/Icefish-Generation, inklusive der von TSMC und Samsung vorgesehenen Lieferungen.

Dieser Artikel wurde mit KI-Unterstützung erstellt.